半导体芯片短缺影响了全球的各个行业。尽管存在供应问题，但芯片制造商的库存价值在这段时间内达到了历史新高。

随著预期2021年全球经济成长将会回复至COVID-19（新冠肺炎）疫情前水平，再加上信息通讯科技（ICT）支出加速、5G部署与5G手机出货量大幅增加、人工智能（AI）应用向边缘扩展、高端5纳米节点工艺芯片需求扩大等的推动，产业人士预估，未来10年全球半导体产业前景看好，2030年代初期半导体设备与芯片销售额可望分别攀升至2，000亿美元与1万亿美元。

去年下半年开始，全球半导体行业出现了史无前例的缺货，GPU芯片是重灾区，2021年的情况会有好转吗？之前下半年恢复正常的预期看起来太乐观了，要到2022年才有可能改变。

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。​

台积电、联电、世界先进昨日开始启动水车载水措施，凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求，水情告急成为干扰业者生产的新不确定性因素，牵动全球半导体市况，若用水无法负荷，新一波涨价与芯片缺货潮一触即发。

众所周知，半导体行业对需求突然增加的反应很慢。一些分析家认为，现在芯片需求超过供应约30％，要赶上需求将需要三到四个季度。从本质上讲，这意味着芯片短缺将一直持续到2022年。

从2015年至今，半导体行业当中就发生了许多并购事件，在这其中也不乏通过并购交易而改变了某个细分领域格局的情况的发生。

美国得克萨斯州的暴风雪让奥斯汀地区的半导体工厂被迫停工，进一步扰乱了全球汽车芯片供应链。汽车半导体公司恩智浦停工了奥斯汀地区的两家工厂，三星电子同样计划中断奥斯汀工厂的生产。一“芯”难倒各路英豪，汽车厂商如何缓解芯片供应的紧张局面呢？