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大疆半导体封装检测产业园项目将于2020年建成 项目投资达2亿元
据广西南宁晚报报道，《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》（以下简称《计划》）已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投资195.3亿元。
2019-10-10 09:14:16 -
“六个”Intel的必修之路——半导体封装迎来“高光时刻”
在Intel六大技术支柱所描绘的愿景中，有改进设计架构的Intel，有消除内存/存储瓶颈的Intel，有投资互连技术的Intel，有重视软件的Intel，有视安全为根基的Intel，还有跨晶体管、封装和芯片设计协同进步的Intel。在这“六个”Intel看来，摩尔定律的哲学将永远存在。
2019-09-11 10:11:30
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