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作为Flash芯片内容提取系列的第一部分,本文将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。
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30pF(300) ±5% 50V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0402N300J500
封装/规格:0402我要选购
330pF(331) ±5% 50V 编带
0402N331J500
470nF(474) ±20% 6.3V 编带
品牌:muRata(村田)
GRM033R60J474ME90D
封装/规格:0201我要选购
10uF(106)±10% 6.3V 编带
品牌:SAMSUNG(三星)
CL10A106KQ8NNNC
封装/规格:0603我要选购
100nF(104) ±10% 25V
品牌:VISHAY(威世)
VJ0603Y104KXXCW1BC
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