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10月22日,第十届中国·北京2019国际显示产业高峰论坛(DIC 2019)如期而至,全球业内专家和知名企业汇聚一堂,探讨显示行业现状及未来趋势。BOE(京东方)董事长陈炎顺应邀出席大会并发表《物联时代 创新致胜》主题演讲,分享了在物联网时代下,无处不在的创新应用场景将为生活带来全新改变。
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CBB81高压高频电容器 18nF(183) ±5% 1600V
品牌:SRD(圣融达)
PPB183JCE6RLC
封装/规格:26.3*12*21.5/P=22.5我要选购
CBB21金属膜电容 560nF(564) ±10% 450V
MPP564K5130916LC
封装/规格:13*9*16/P=10我要选购
47nF(473) ±5% 650Vac 编带
品牌:KEMET(基美)
F463DJ473J1K6L
封装/规格:26*8.5*17/P=22.5我要选购
CBB23 470nF(474) ±10% 250V
品牌:WINDAY(台湾威迪)
SMPC_474K0250DB2315
封装/规格:26.3*8.5*17 插件P=22.5mm我要选购
CBB21金属膜电容 470nF(474) ±10% 450V
MPP474K5190613LC
封装/规格:18*6*13/P=15我要选购
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