SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。

SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。

印制电路板的焊接应选用20～40W的电烙铁，如果电烙铁功率过小，则焊接时间较长，如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏，这都会影响到元器件的性能，还会引起印制电路板上的铜箔起皮，印制电路板起泡，烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。

PCB的制作​和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对PCB印制电路板组件进行清洗。

PCBA加工中有时会产生虚焊现象。虚焊也就是常说的冷焊，是指元器件表面上看起来已经焊连了，但实际内部并没有接通，或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响电路特性，还会造成PCB板质量不合格甚至报废。下面介绍PCBA加工虚焊的原因和解决方法

由于SMT贴片元器件​体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益，那便是电路的稳固性和可靠性，对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。这是因为贴片元件没有引线，从而削减了杂散电场和杂散磁场，这在高频模仿电路和高速数字电路中尤其显著。

元器件​普遍都具有极性，而元器件的极性方向该如何来判断？对于许多的初学者这是一个难题，可能比看电路图还费脑筋。由于元器件种类实在太多，这边仅列举几个较为典型的元件作为代表，介绍如何识别元器件的方向极性。

柔性电路板​的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小，易龟裂。PCB电路板和FPC柔性电路板的热压合机的加热办法现在主要有蒸汽、过热水、热油三种办法。