电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別：

随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极为关心的问题。

三极管​和场效应管样子有点像，但功能有所不同

虽然可以通过对元器件​进行单独检测来判断好坏，但是给电路板加电来体现故障，验证是否修复，会来得更加直观，因为通过仪器仪表测试有时候并不能满足元器件的电压电流和频率条件。

SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。

SMT贴片加工中，最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘设计时，就需要严格按照技术要求设计。

在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时，有需要注意什么呢？贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些区别呢？

表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。