行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
无铅锡膏生产厂家的建议?记得以前在电子厂工作的时候,经常会接触到锡膏来焊接产品。也随着电子元器件封装技术的快速发展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用,那么我们在接触焊锡膏使用方法和注意事项有哪些呢?
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
4.7uH ±20% 300mA 编带
品牌:muRata(村田)
LQH2MCN4R7M02L
封装/规格:0806我要选购
120nH ±5% 110mA 编带
LQW15ANR12J00D
封装/规格:0402我要选购
470nH ±20% 2.81A 编带
品牌:TDK
VLS201610HBX-R47M-1
封装/规格:2.0*1.6*1.0我要选购
3.3uH ±20% 编带
品牌:FH(风华)
CMP201209UD3R3MT
封装/规格:0805我要选购
1uH ±10% 2500mA 编带
B82442H1102K000
封装/规格:SMD我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号