行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器物联网集成电路pcb晶体管人工智能5G

热门文章

热门型号

  • 6.8uH ±20% 110mA 编带

    品牌：TDK

    MLZ2012N6R8LT000

    封装/规格：0805我要选购

  • 47uH ±20% 320mA 编带

    品牌：TDK

    VLS3015ET-470M

    封装/规格：3.0*3.0*1.5我要选购

  • 27nH ±2% 400mA 编带

    品牌：chilisin(奇力新)

    CS0402-27NG-S

    封装/规格：0402我要选购

  • 5.6nH ±0.3nH 300mA 编带

    品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

    HK16085N6S-T

    封装/规格：0603我要选购

  • 1.5nH ±0.3nH 400mA 编带

    品牌：chilisin(奇力新)

    CLH1005T-1N5S-S-NP

    封装/规格：0402我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5