2025年10月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。

在计算机硬件的快速发展中，内存作为关键组件之一，对系统性能的提升起到了至关重要的作用。随着科技的不断进步，ddr（双倍数据速率）内存的发展也经历了多个阶段，其中ddr5内存的发布标志着一个崭新的时代。

近年来，热成像技术在多个领域的应用日益广泛，flir作为热成像设备的领先制造商之一，推出了全新的flir one pro usb-c版。这款设备凭借其高分辨率的图像传感器，赋予用户强大的热成像能力和便利的操作体验，尤其适用于建筑检测、工工业维护、消防安全和医学等领域。

近年来，热成像技术在多个领域的应用日益广泛，flir作为热成像设备的领先制造商之一，推出了全新的flir one pro usb-c版。

在开放计算项目（OCP）2025峰会上，英伟达展示了与意法半导体合作开发的12kW电力传输板样机，标志着双方在800V机架配电领域的合作取得重大突破。这一成果不仅完成了设计验证测试，更正式迈入生产验证测试阶段，为下一代人工智能数据中心的高功率密度配电树立了新标杆。

智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床

片上系统（soc）作为当今电子设备的核心组成部分，正在不断提升其性能、减少其体积以及降低功耗。SiMG301和SiBG301是当今市场上两款重要的新品soc，分别面向不同的应用领域。

嵌入式系统以其广泛的应用和不断发展的技术，已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。从家用电器到汽车再到工业自动化，嵌入式系统几乎渗透到我们生活的方方面面。