行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
4月12日报道,半导体封装交期持续延长,IC设计服务咨询公司Sondrel指出,因为半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已延长至50周。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
IRLI520NPBF 管装
品牌:Infineon(英飞凌)
IRLI520NPBF
封装/规格:TO-220(TO-220-3)我要选购
IRF720PBF 管装
品牌:IR
IRF720PBF
SSM3J325F,LF 编带
品牌:TOSHIBA(东芝)
SSM3J325F,LF
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
DMC2038LVT-7 编带
品牌:DIODES(美台)
DMC2038LVT-7
封装/规格:TSOT-23-6我要选购
NCV8440ASTT1G 编带
品牌:ON(安森美)
NCV8440ASTT1G
封装/规格:SOT-223我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号