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随着PCBA电路板电子元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
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