TDK 借助经优化的传感器来扩展其创新抗杂散磁场传感器产品系列，适用于高速、低延迟电机位置应用场景

低迷了许久的MLCC行业开始有新消息传来。继三环集团发布涨价函后，风华高科也有涨价信号。

半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布

英飞凌科技股份公司扩展了SECORA™ Pay解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。

USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。

在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。

据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。