COB作为一种新型的封装技术，直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程，给LED显示行业带来了更大的空间和更多的可能。与此同时，也吸引了一大批企业作为实力拥趸，国内具有代表性的有雷曼、希达和艾比森这几家企业。

　　随着技术的再一次突破，高通的5G之路似乎越走越顺畅了。7月23日，高通正式宣布推出两款非常重要的新组件，即全球首款完全集成、可用于移动设备的5G mmWave天线模块和sub-6 GHz射频模块。

　　日系外资预期iPhone设计将从2019年起改款，加上同业竞争加剧，触控面板厂TPK-KY宸鸿明后年获利恐下滑20%、34%，将投资评等降至卖出，目标价砍到新台币48元。　

　　韩国贸易、工业和能源部长白云揆(Paik Un-gyu)日前表示，韩国政府将加大对大型研发项目的支持，以开发尖端内存芯片，应对中国竞争对手的崛起。　

　　近日，终于传来了国产内存投产的好消息：专注国产内存的合肥长鑫，已正式投片8Gb LPDDR4规格的DRAM芯片。并且有最新消息显示：2019年开始，内地将有三家存储芯片厂竣工并投入量产内存、闪存。　　

　　在消费级市场之外，EPYC服务器处理器是AMD未来的重点，为了显示对这个领域的重视，AMD首发的7nmZen2芯片就是面向服务器领域的，比桌面级更优先。英特尔在服务器处理器市场上的份额高达99%，AMD现在的位置好像是“光脚的不怕穿鞋的

　　继今年7月份，美国政府对中国的340亿美元进口产品实施25%的制裁性关税之后，7月特朗普政府又推出了一份目标清单，公布对额外2000亿美元中国输美产品加征10% 的关税。贸易战有进一步升级的可能。