ST54K单片集成 NFC控制器和安全单元，整合泰雷兹（Thales）安全操作系统，为嵌入式 SIM卡、交通卡和数字车钥匙应用带来卓越性能

9月6日，TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入仪式顺利举行。

11 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。

导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。

据国外媒体报道，周三，索尼表示，将于明年2月22日推出PlayStation VR2(PS VR2)VR(虚拟现实)头显。

当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。

ML3500具有NB-IoT/eMTC/EGPRS多模多频、内嵌多种网络协议及内嵌多种网络协议的特点，其采用LGA封装，支持运营商全网通频段需求，并支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO等GNSS定位系统，其尺寸为22.5 × 26.5× 2.6mm； ML5510具有兼容eSIM方案和超低睡眠功耗的特点， 其采用LCC+LGA封装，其尺寸为19.9 × 23.6 × 2.4mm；

SIM7000C采用SMT封装，尺寸为24X24X2.6mm，支持GNSS定位服务，且能同时支持eMTC、NB-IoT及GPRS，即便是网络覆盖不全、没有NB-IoT和eMTC信号覆盖的地方，也可以自动切换使用GSM网络，充分保证连接稳定性和应用可靠性。