安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。

随着物联网（iot）技术的迅猛发展，对超低功耗、高集成度的系统级芯片（soc）需求日益增加。nrf54ls05a 作为一款新兴的超低功耗入门级 soc，以其出色的性能和优良的能效比，在蓝牙低功耗（ble）和其他无线通信领域崭露头角。

在众多光电子器件中，单光子雪崩二极管（spad）、垂直腔面发射激光器（vcsel）、线性驱动电路（ldd）和微光探测器（mpd）逐渐成为关键技术，广泛应用于量子通信、生物医学成像、激光雷达等领域。

随着信息技术的快速发展，数据安全和隐私保护显得愈加重要。在这一背景下，全新integrity guard 32架构与etsi mff3封装的提出，为信息安全提供了一种新的解决方案。这种架构所采用的技术和方法，不仅为数据的保护提供了保障，同时也为其在多种应用场景中的实施奠定了基础。

2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商Micron Technology（美光科技） 在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembly, Test, Marking&Packaging（ATMP）工厂，标志着这一全球科技巨头迈出了进入印度制造体系的重要一步。

近年来，随着自动驾驶技术的迅猛发展，激光雷达和毫米波雷达作为重要的传感器技术，广泛应用于车辆感知系统中。

美国新罕布什尔州曼彻斯特，2026年3月4日——全球运动控制与高能效系统电源及传感解决方案的供应商Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）推出全新霍尔效应电流传感器ACS37017。

新春佳节刚过，2026年央视春晚的舞台上，人形机器人再度成为全场焦点，其参与度与表演水准较上年实现了跨越式提升。相较于2025年人形机器人仅能完成简单的东北秧歌表演，2026年春晚中的人形机器人成功变身“功夫小子”，不仅能流畅完成花式跑酷等高难度动作，更可精准实现盘核桃、叠衣服等精细操作，用科技实力惊艳了亿万观众。