2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在IP Club技术菁英汇上，众多分析师、各行业精英齐聚一堂，共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化，华为智能云网解决方案全面升级，以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力，加速企业数字化转型。

2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。

据业内消息报道，近日台积电因为车规芯片市场供需趋于稳定，加上其在美国亚利桑那的工厂和日本的工厂的量产速度足以达到供需平衡，导致原计划德国的工厂计划延期两年。

全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。

中国，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)诚邀公众参与2023年世界移动通信大会(MWC)，期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术。

为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案，需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。这些系统可能包含一个、数十个或数百个中央处理单元(CPU)、图形处理单元 (GPU)、网络接口、存储硬件和各种支持电路。

众所周知，近三年因为疫情，同时叠加地缘经济体摩擦、宏观经济下行和消费意愿下滑等因素，不断冲击全球消费电子市场，PC、平板电脑、智能手机、智能电视等主流消费电子产品泥沙俱下，市场大幅萎缩。