导语：据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

2022年12月16日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了100W无线充电接收器芯片，

近日，第五届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海如期开展，众多参展企业中，近50家世界500强和行业龙头企业首次参展。

LM51561具有扩频功能的 2.2MHz 宽输入非同步升压、SEPIC、反激式控制器LM5156x(LM5156 和 LM51561)器件是一款宽输入范围的非同步升压控制器，采用峰值电流模式控制。

2022年12月6日，荷兰贝亨奥普佐姆——全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。

据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。

日前发布的电解电容器采用蓝色套筒绝缘的圆柱形铝壳，密封盘带有减压装置，具有200 V至450 V额定电压，56 000 µF至15 000 µF高容值/高压组合。

想要提高功率密度必须克服上面这些限制因素，总的来看无非是提高散热性能、减少开关损耗、更高的无源组件集成性以及更合适的拓扑设计，但这些需要先进的工艺、封装和电路设计技术作为支撑。