晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，晶振在通信、电器设备中具有很广泛的应用，一款质量足够好的晶振是一切的核心。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。

2023 年 8 月 9 日，中国——意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。

TLE4206-2G芯片：是一款高性能的电源管理芯片，具有多项先进的技术特征和设计原理。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

转接驱动器 ic（interface driver ic）是一种集成电路，用于转接和驱动不同电气特性的接口信号。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。