5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。

AI推理向边缘端转移，GDDR6高速商用化进行中通常提到人工智能的应用场景可以分为训练和推理两大类

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

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站在当前时间节点，半导体供应链库存呈现高位回调，供应端产能及营收双降，需求端回调不及预期增加变数。整体来看，市场触底复苏预期逐渐清晰。

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。

比利时布鲁塞尔——全球领先的特种材料供应商索尔维正式启用上海材料应用研发中心，进一步拓展其在全球范围内的研发与创新能力。

2023年5月15日，比利时布鲁塞尔——全球领先的特种材料供应商索尔维正式启用上海材料应用研发中心，进一步拓展其在全球范围内的研发与创新能力。