2023年2月10日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻系列的可靠性

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已与Micross Components公司（简称“Micross”）达成最终协议，将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，出售给Micross。

在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。

ZCC103数字温度传感器芯片替代TMP103

据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。

电机——按摩椅的“心脏”

在“十四五”期间，国家卫生健康委大力促进数字医疗、数字健康在发展中规范，在规范中发展，为全面实施健康中国战略构建优质高效的医疗卫生服务体系提供强劲的动力。

物联网产业的竞争正在向着生态系统发展，包括互联网巨头和运营商在内的企业都在基于平台，积极布局上游关键技术和下游解决方案。