在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。

ZCC103数字温度传感器芯片替代TMP103

据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。

电机——按摩椅的“心脏”

在“十四五”期间，国家卫生健康委大力促进数字医疗、数字健康在发展中规范，在规范中发展，为全面实施健康中国战略构建优质高效的医疗卫生服务体系提供强劲的动力。

物联网产业的竞争正在向着生态系统发展，包括互联网巨头和运营商在内的企业都在基于平台，积极布局上游关键技术和下游解决方案。

“并购”一直是半导体行业的关键词。今年以来，半导体行业依然火热，与此同时，新的技术和需求也为半导体行业提出更高的要求，为了尽快占领“新高地”，很多半导体企业选择通过并购的方式进行产业整合，以此提高自身的市场竞争力。

此前，魏哲家在法说会上提到，3纳米进度符合预期，具备良好良率并将在第四季度量产，在高速运算和智能手机应用驱动下，客户对3纳米需求超过产能。