中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。

随着科技的迅猛发展，计算需求不断升级，新一代gpu（图形处理单元）和asic（专用集成电路）芯片在市场上呈现出蓬勃发展之势。特别是在人工智能、深度学习、区块链等领域，这两种类型的芯片正在发挥着不可或缺的作用，驱动着新一轮的技术革新和产业转型。

随着现代电子设备的日益普及与发展，对电源管理的要求也日渐提高。功率监控器作为电源管理系统的重要组成部分，其性能直接影响着整体系统的效率和稳定性。SGM838是一款高精度功率监控器，具有85v的工作电压范围和16位的高分辨率输出，广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备等领域。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0L1微控制器（MCU）产品群。

伴随着无线通信、物联网和嵌入式系统的快速发展，数字信号处理器（dsp）作为高效处理数字信号的核心组件，在当今科技领域扮演着越来越重要的角色。

在当今电子技术迅速发展的背景下，嵌入式系统已经深入到各个行业的应用中，特别是在工业自动化、智能家居、物联网（iot）等领域。为满足日益增长的性能需求和复杂应用场景的要求，stmicroelectronics推出了第二代stm32应用处理器——STM32MP2系列。

随着物联网(iot)的蓬勃发展，对高效能且低功耗的微控制器单元(mcu)的需求日益增强。esp32-s3是espressif systems推出的一款新型系统级芯片，用于满足这一需求。

随着电子设备集成度的不断提高，微纳米加工技术在半导体领域的重要性愈发凸显。在众多微加工技术中，等离子体刻蚀作为一种高精度、高选择性的材料去除方法，已经成为现代半导体制造中不可或缺的工艺。