在工业自动化和物联网的浪潮中，串行通信协议如RS232和RS485扮演着关键角色。尽管它们同属串行通信标准，但在设计理念、应用场景和性能表现上存在显著差异。

属瞬变干扰抑制器的有气体放电管、金属氧化物压敏电阻、硅瞬变吸收二极管和固体放电管等多种。

中国——意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。

为了推动电动汽车(EV)的广泛普及，充电基础设施中人机界面(HMI)触摸显示屏的应用逐渐受到关注。

随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。

全球半导体制造技术再迎重要里程碑！今年12月，英特尔宣布在其晶圆制造基地完成了全球首台商用级High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）——ASML TWINSCAN EXE:5200B的安装和验收测试，为其14A工艺路线图奠定关键基础。

12月23日消息，《经济日报》报道，英伟达已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘(AI SSD)，群联电子也参与了该项研发。

新势力车企自研芯片，正在从“趋势”走向“共识”。蔚来、小鹏的自动驾驶自研芯片已经上车，理想则把自研芯片量产时间点定在2026年。