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中关村元坤智造 >> bom报价 >> rfPIC12F675H-I/SS
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| rfPIC12F675H-I/SS | microchip | SSOP | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MAX660ESA
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:MAXIM(美信)
供货商:自营
编号:C9957
销售单价(含增值税)
100-999片:¥11.9200
1000-2999片:¥9.6900
3000-9999片:¥9.2700
10000片以上:¥8.8600
1圆盘有2500片
近期约售:3567片
现货库存:0片
可订货
LM3445MM
封装/规格:VSSOP-10
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C11161
销售单价(含增值税)
100-999片:¥3.5300
1000-2999片:¥2.7400
3000-9999片:¥2.6000
10000片以上:¥2.4600
1圆盘有1000片
近期约售:3869片
现货库存:0片
可订货
MAX253ESA+T
封装/规格:SOIC-8
品牌:MAXIM(美信)
供货商:自营
编号:C148123
销售单价(含增值税)
100-999片:¥6.6300
1000-2999片:¥5.2600
3000-9999片:¥5.0200
10000片以上:¥4.7600
1圆盘有2500片
近期约售:4101片
现货库存:0片
可订货
中国上海 - 2025年11月 5日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 宣布已与奥拉半导体(Aura Semiconductor)完成Vcore电源技术及相关知识产权(IP)的授权交易。
2025-11-06 10:57:35
随着电动汽车及先进驾驶辅助系统(adas)的普及,车载电子设备的复杂性和功率需求不断增加。电源管理作为车载电子系统的重要组成部分,直接影响着系统的性能与能效。
2025-11-06 10:30:25
在嵌入式系统和智能设备的快速发展背景下,微控制器(mcu)和融合处理器的应用越来越普遍。特别是ensemble e4、e6与e8系列mcu,以其卓越的性能和灵活的架构,成为众多应用的理想选择。
2025-11-06 10:14:26
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