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中关村元坤智造 >> bom报价 >> dsPIC30F6010AT-20E/PT
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| dsPIC30F6010AT-20E/PT | MICROCHIP | dip sop | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MCP1827-ADJE/ET
封装/规格:TO-263-5
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
供货商:自营
编号:C152196
销售单价(含增值税)
100-999片:¥7.8400
1000-2999片:¥7.6500
3000-9999片:¥7.5200
10000片以上:¥7.3900
1圆盘有50片
近期约售:3257片
现货库存:0片
可订货
LP3878MR-ADJ
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C55383
销售单价(含增值税)
100-999片:¥24.7600
1000-2999片:¥21.2200
3000-9999片:¥20.5800
10000片以上:¥19.9300
1圆盘有2500片
近期约售:3758片
现货库存:0片
可订货
LD1117ADT33TR
封装/规格:TO-252-2(DPAK)
品牌:ST(意法半导体)
供货商:自营
编号:C157401
销售单价(含增值税)
100-999片:¥5.1900
1000-2999片:¥5.0600
3000-9999片:¥4.9800
10000片以上:¥4.8900
1圆盘有2500片
近期约售:3132片
现货库存:0片
可订货
随着人工智能(ai)技术的快速发展,各行业对高性能麦克风的需求日益增长。mems(微电子机械系统)麦克风因其体积小、性能优越等特点,逐渐成为声音采集领域的主流选择。
2025-11-05 10:55:01
在现代电子设备中,功率密度是设计和实现高效能、高可靠性和小型化设备的关键参数之一。近年来,氮化镓(gan)作为一种新型半导体材料,因其优越的电气特性和热性能而在功率电子领域得到了广泛应用。
2025-11-05 10:20:09
随着信息技术的快速发展和网络应用需求的不断扩大,光以太网技术逐步成为现代通信网络的重要基础设施。光以太网phy(物理层)收发器作为光纤通信中不可或缺的组成部分,其性能和技术不断提升以满足日益增长的带宽和传输距离的需求。
2025-11-05 09:50:41
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