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中关村元坤智造 >> bom报价 >> dsPIC30F2012T-30I/ML
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| dsPIC30F2012T-30I/ML | MICROCHIP | dip sop | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MSP430G2403IPW20R
封装/规格:TSSOP-20
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C9375
销售单价(含增值税)
100-999片:¥16.1100
1000-2999片:¥15.7300
3000-9999片:¥15.4800
10000片以上:¥15.2200
1圆盘有2500片
近期约售:6562片
现货库存:0片
可订货
MSP430F2012IRSAT
封装/规格:QFN-16
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C131973
销售单价(含增值税)
100-999片:¥16.3900
1000-2999片:¥16.0100
3000-9999片:¥15.7400
10000片以上:¥15.4900
1圆盘有250片
近期约售:6462片
现货库存:0片
可订货
MSP430F135IPMR
封装/规格:LQFP-64_10x10x05P
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C8334
销售单价(含增值税)
100-999片:¥47.7200
1000-2999片:¥46.5900
3000-9999片:¥45.8500
10000片以上:¥45.1000
1圆盘有1000片
近期约售:7003片
现货库存:0片
可订货
随着人工智能(ai)技术的快速发展,各行业对高性能麦克风的需求日益增长。mems(微电子机械系统)麦克风因其体积小、性能优越等特点,逐渐成为声音采集领域的主流选择。
2025-11-05 10:55:01
在现代电子设备中,功率密度是设计和实现高效能、高可靠性和小型化设备的关键参数之一。近年来,氮化镓(gan)作为一种新型半导体材料,因其优越的电气特性和热性能而在功率电子领域得到了广泛应用。
2025-11-05 10:20:09
随着信息技术的快速发展和网络应用需求的不断扩大,光以太网技术逐步成为现代通信网络的重要基础设施。光以太网phy(物理层)收发器作为光纤通信中不可或缺的组成部分,其性能和技术不断提升以满足日益增长的带宽和传输距离的需求。
2025-11-05 09:50:41
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