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中关村元坤智造 >> bom报价 >> YHG.0B.309.CLAP
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| YHG.0B.309.CLAP | LEMO | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
P5T26CA
封装/规格:SMC(DO-214AB)
品牌:BORN伯恩半导体
供货商:自营
编号:C152130
销售单价(含增值税)
100-999片:¥3.2400
1000-2999片:¥2.5200
3000-9999片:¥2.3800
10000片以上:¥2.2600
1圆盘有3000片
近期约售:3198片
现货库存:0片
可订货
MMBZ5V6AL,215
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)
品牌:Nexperia(安世)
供货商:自营
编号:C168833
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.3020
1000-2999片:¥0.2350
3000-9999片:¥0.2230
10000片以上:¥0.2100
1圆盘有3000片
近期约售:3510片
现货库存:0片
可订货
P6KE18CA
封装/规格:DO-204AC/DO-15
品牌:Brightking(台湾君耀)
供货商:自营
编号:C78386
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.2340
1000-2999片:¥0.2160
3000-9999片:¥0.1980
10000片以上:¥0.1800
1圆盘有2000片
近期约售:3596片
现货库存:0片
可订货
随着人工智能(ai)技术的快速发展,各行业对高性能麦克风的需求日益增长。mems(微电子机械系统)麦克风因其体积小、性能优越等特点,逐渐成为声音采集领域的主流选择。
2025-11-05 10:55:01
在现代电子设备中,功率密度是设计和实现高效能、高可靠性和小型化设备的关键参数之一。近年来,氮化镓(gan)作为一种新型半导体材料,因其优越的电气特性和热性能而在功率电子领域得到了广泛应用。
2025-11-05 10:20:09
随着信息技术的快速发展和网络应用需求的不断扩大,光以太网技术逐步成为现代通信网络的重要基础设施。光以太网phy(物理层)收发器作为光纤通信中不可或缺的组成部分,其性能和技术不断提升以满足日益增长的带宽和传输距离的需求。
2025-11-05 09:50:41
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