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中关村元坤智造 >> bom报价 >> RK73HW3ATTE 1001F
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| RK73HW3ATTE 1001F | KOA | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MSP430G2312IPW20
封装/规格:TSSOP-20
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C107631
销售单价(含增值税)
100-999片:¥14.9400
1000-2999片:¥13.7900
3000-9999片:¥13.2200
10000片以上:¥12.6500
1圆盘有70片
近期约售:4096片
现货库存:0片
可订货
MSP430F2132IRHBR
封装/规格:VQFN-32
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C89905
销售单价(含增值税)
100-999片:¥29.0600
1000-2999片:¥28.3800
3000-9999片:¥27.9200
10000片以上:¥27.4600
1圆盘有3000片
近期约售:4269片
现货库存:0片
可订货
MSP430G2553IRHB32R
封装/规格:QFN-32_5x5x05P
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C27832
销售单价(含增值税)
100-999片:¥9.2300
1000-2999片:¥7.5000
3000-9999片:¥7.1800
10000片以上:¥6.8600
1圆盘有3000片
近期约售:4196片
现货库存:0片
可订货
随着计算需求的不断增加,传统的单核处理器架构已难以满足高性能与多任务的处理需求。为此,多核架构应运而生。在众多处理器架构中,risc-v(reduced instruction set computing - v)因其开源的本质与灵活的设计成为了近几年研究的热点。risc-v具有高度的可扩展性和模块化,能够适应多种应用场景。
2025-11-07 11:12:45
在当今科技迅速发展的时代,芯片技术的进步不断推动各类电子产品的性能提升与能效优化。作为一款高性能与低功耗兼具的旗舰产品,bes2800芯片系列的推出,不仅在技术上展示了前瞻性的创新,也为广泛的应用领域提供了强大的动力支持。
2025-11-07 10:53:45
君正T系列芯片:低功耗与高性能,助力智能安防设备升级
2025-11-07 10:32:38
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