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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| NDIR01S | Apem Inc. | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
HY-40R204I
封装/规格:模块
品牌:TTCIOTSDK(昇润)
供货商:自营
编号:C172805
销售单价(含增值税)
100-999片:¥23.2200
1000-2999片:¥19.9000
3000-9999片:¥19.3000
10000片以上:¥18.6900
1圆盘有100片
近期约售:7839片
现货库存:0片
可订货
TD501D485H
封装/规格:直插
品牌:MORNSUN(金升阳)
供货商:自营
编号:C56030
销售单价(含增值税)
100-999片:¥31.9300
1000-2999片:¥27.3700
3000-9999片:¥26.5400
10000片以上:¥25.7000
1圆盘有25片
近期约售:7562片
现货库存:0片
可订货
合泰烧录器e-WriterPro烧写器
封装/规格:合泰烧录器e-WriterPro烧写器
品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)
供货商:自营
编号:C111430
销售单价(含增值税)
100-999片:¥395.5200
1000-2999片:¥375.7400
3000-9999片:¥369.1500
10000片以上:¥362.5600
1圆盘有5片
近期约售:8080片
现货库存:0片
可订货
单向半桥功率级集成封装(hb)器件是近年来电力电子领域的一个重要研究方向。
2026-06-18 11:32:20
随着汽车电子和工业自动化的快速发展,传统的以铜缆作为传输介质的网络技术已不能满足日益增长的数据传输需求。
2026-06-18 11:23:13
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2026-06-18 10:34:15
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