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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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| JX2N4906 | MOT | TO-3 | 5886 | 立即询价 |
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LMV761MF/NOPB
封装/规格：SOT-23-6
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品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C129989
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥8.5200
1000-2999片：￥8.3100
3000-9999片：￥8.1700
10000片以上：￥8.0200
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1圆盘有1000片
近期约售：4064片
现货库存：0片
可订货
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TS3704CDT
封装/规格：SOIC-14_150mil
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品牌：ST(意法半导体)
供货商：自营
编号：C75832
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥4.5100
1000-2999片：￥4.4000
3000-9999片：￥4.3300
10000片以上：￥4.2600
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1圆盘有2500片
近期约售：3521片
现货库存：0片
可订货
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MAX998EUT+T
封装/规格：SOT-23-6
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品牌：MAXIM(美信)
供货商：自营
编号：C60826
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥9.2500
1000-2999片：￥7.5100
3000-9999片：￥7.1900
10000片以上：￥6.8800
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1圆盘有2500片
近期约售：3465片
现货库存：0片
可订货
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元坤资讯
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中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。
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