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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| HVT-154-J | RAYCHEM | 标桩封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
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TLV3402IDGKR
封装/规格：VSSOP-8
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品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C140314
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥19.1900
1000-2999片：￥18.7400
3000-9999片：￥18.4400
10000片以上：￥18.1400
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1圆盘有2500片
近期约售：3474片
现货库存：0片
可订货
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LMC7215IM5/NOPB
封装/规格：SOT-23-5
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品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C131962
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥10.6200
1000-2999片：￥10.3600
3000-9999片：￥10.1800
10000片以上：￥10.0200
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1圆盘有1000片
近期约售：3576片
现货库存：0片
可订货
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LMV762MA
封装/规格：SOIC-8_150mil
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品牌：TI(德州仪器)
供货商：自营
编号：C139340
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销售单价（含增值税）
100-999片：￥16.4100
1000-2999片：￥16.0200
3000-9999片：￥15.7700
10000片以上：￥15.5100
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1圆盘有95片
近期约售：3810片
现货库存：0片
可订货
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元坤资讯
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- 业界新款TDD波束成形芯片AWMF-0247
随着无线通信技术的迅猛发展，波束成形技术在提高信号传输质量和系统容量方面逐渐显现出其独特的优势。波束成形技术通过调节信号的相位和幅度，将信号集中在特定的方向上，从而提高接收信号的强度并减少干扰。
2025-09-29 10:17:21
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- 全新射频接口单元产品系列应用分析
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- 集成先进控制算法与硬件技术GDSCN832芯片系列
随着信息技术的迅猛发展，尤其是在人工智能、物联网和自动控制等领域，传统的控制系统已无法满足日益增长的性能要求。为了应对这一挑战，工程师们不断探索集成先进控制算法与高性能硬件的解决方案。
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