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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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HS70N06PA | HOMSEMI | TO220 | 6000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
AP8012HNEC-T1E
封装/规格:DIP8
品牌:chipown(芯朋微电子)
供货商:自营
编号:C130352
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.6000
1000-2999片:¥1.2000
3000-9999片:¥1.1300
10000片以上:¥1.0600
1圆盘有50片
近期约售:3300片
现货库存:0片
可订货
UC3846DW
封装/规格:SOIC-16_300mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C31633
销售单价(含增值税)
100-999片:¥7.2900
1000-2999片:¥5.7900
3000-9999片:¥5.5100
10000片以上:¥5.2400
1圆盘有2500片
近期约售:4071片
现货库存:0片
可订货
KA5L0380RYDTU
封装/规格:TO-220F-4L(Forming)
品牌:ON(安森美)
供货商:自营
编号:C42305
销售单价(含增值税)
100-999片:¥6.1700
1000-2999片:¥4.9000
3000-9999片:¥4.6600
10000片以上:¥4.4300
1圆盘有50片
近期约售:3707片
现货库存:0片
可订货
中国北京,澳大利亚悉尼(及阿姆斯特丹The Things Conference)— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布,第二代MM8108 系统级芯片(SoC)已进入大规模量产并全面上市。
2025-09-25 11:52:44
随着电子设备的不断小型化和功能的日益复杂,电路保护的需求也日益增加。瞬态电压抑制二极管(tvs二极管)作为重要的电路保护元件之一,近年来受到了广泛关注。
2025-09-25 10:41:02
随着信息技术的迅猛发展,系统级芯片(soc)作为其核心技术之一,逐渐成为电子产品设计和制造的重要方向。soc集成了多种功能模块于单一芯片上,具有体积小、功耗低、性能高等优点。
2025-09-25 10:10:28
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