按元器件首字母或数字查询

Query by initial or numeric letters

BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购

中关村元坤智造 >> bom报价 >> HGG.1B.303.CLLP

型号 品牌 封装 数量 在线询价
HGG.1B.303.CLLP LEMO 原厂原装 10000 立即询价

注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.

热门产品推荐
    • MCP2558FD-H/SN

      MCP2558FD-H/SN 管装

      封装/规格:SOIC-8_150mil

    • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

      供货商:自营

      编号:C124015

       下载资料

    • 销售单价(含增值税)

      100-999片:¥6.0200

      1000-2999片:¥0.0000

      3000-9999片:¥0.0000

      10000片以上:¥0.0000

    • 1圆盘有100

      近期约售:5186

      现货库存:0

      可订货

       我要选购

    • TCAN1042HGDR

      TCAN1042HGDR 编带

      封装/规格:SOIC-8_150mil

    • 品牌:TI(德州仪器)

      供货商:自营

      编号:C130126

       下载资料

    • 销售单价(含增值税)

      100-999片:¥7.9000

      1000-2999片:¥0.0000

      3000-9999片:¥0.0000

      10000片以上:¥0.0000

    • 1圆盘有2500

      近期约售:4535

      现货库存:0

      可订货

       我要选购

    • TCAN337GDCNR

      TCAN337GDCNR 编带

      封装/规格:SOT-23-8

    • 品牌:TI(德州仪器)

      供货商:自营

      编号:C130128

       下载资料

    • 销售单价(含增值税)

      100-999片:¥19.1000

      1000-2999片:¥0.0000

      3000-9999片:¥0.0000

      10000片以上:¥0.0000

    • 1圆盘有3000

      近期约售:7679

      现货库存:0

      可订货

       我要选购