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中关村元坤智造 >> bom报价 >> HES.0F.305.XLDP
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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HES.0F.305.XLDP | LEMO | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
SMMS0630-8R2M
封装/规格:7.3*6.6*3.0
品牌:SXN(顺翔诺)
供货商:自营
编号:C128691
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.6480
1000-2999片:¥0.5040
3000-9999片:¥0.4760
10000片以上:¥0.4520
1圆盘有1000片
近期约售:3387片
现货库存:0片
可订货
FNR4012S5R6NT
封装/规格:4*4*1.2
品牌:cjiang(长江微电)
供货商:自营
编号:C167783
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.3420
1000-2999片:¥0.2660
3000-9999片:¥0.2520
10000片以上:¥0.2380
1圆盘有4500片
近期约售:3640片
现货库存:0片
可订货
SLF12575T-221M1R3-PF
封装/规格:12575
品牌:TDK
供货商:自营
编号:C93225
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.6200
1000-2999片:¥1.5000
3000-9999片:¥1.4300
10000片以上:¥1.3700
1圆盘有500片
近期约售:3853片
现货库存:0片
可订货
随着无线通信技术的快速发展,射频技术在各个领域的应用越来越广泛。在众多的射频组件中,射频接口单元(rfiu)作为关键组件之一,扮演着极为重要的角色。rfiu不仅连接了射频设备与底层电路,还在信号传输、调制解调、增益控制等方面发挥着不可或缺的作用。
2025-09-29 09:43:27
随着信息技术的迅猛发展,尤其是在人工智能、物联网和自动控制等领域,传统的控制系统已无法满足日益增长的性能要求。为了应对这一挑战,工程师们不断探索集成先进控制算法与高性能硬件的解决方案。
2025-09-29 09:18:10
随着信息技术的迅速发展,系统集成芯片(soc)作为一种重要的技术方案,在计算机、通信、消费电子和汽车等多个领域得到了广泛应用。新品至强6系统集成芯片(soc)作为英特尔公司推出的一款新型产品,其技术架构与应用场景引发了广泛关注。
2025-09-29 08:55:32
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