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中关村元坤智造 >> bom报价 >> GRA.3S.269.GN
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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GRA.3S.269.GN | LEMO | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
GTL2005PW,118
封装/规格:TSSOP-14
品牌:NXP(恩智浦)
供货商:自营
编号:C96243
销售单价(含增值税)
100-999片:¥2.6100
1000-2999片:¥1.9900
3000-9999片:¥1.8800
10000片以上:¥1.7700
1圆盘有2500片
近期约售:3806片
现货库存:0片
可订货
TPD1E10B06DPYR
封装/规格:X1SON-2
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C48260
销售单价(含增值税)
100-999片:¥5.0600
1000-2999片:¥3.9400
3000-9999片:¥3.7400
10000片以上:¥3.5300
1圆盘有3000片
近期约售:3950片
现货库存:0片
可订货
ISL84051IVZ
封装/规格:TSSOP-16
品牌:Intersil(英特矽尔)
供货商:自营
编号:C152450
销售单价(含增值税)
100-999片:¥15.8800
1000-2999片:¥15.5000
3000-9999片:¥15.2600
10000片以上:¥15.0100
1圆盘有96片
近期约售:4109片
现货库存:0片
可订货
随着信息技术的发展与应用需求的提升,嵌入式系统在各个领域逐渐渗透,包括智能家居、工业自动化、车载电子、医疗设备等。为了满足这些应用场景对计算能力、能效比、集成度和适应性日益增长的要求,芯片设计行业不断推动技术的进步。
2025-10-09 11:26:02
kh-50000系列服务器处理器是近年来在计算领域取得显著成就的一款高性能处理器,凭借其卓越的计算能力和灵活的扩展性,逐渐成为服务器市场的重要参与者。这一系列处理器的推出,标志着对数据中心、云计算、大规模并行计算及人工智能等领域的深远影响。
2025-10-09 10:52:15
近年来,随着微电子技术的不断发展与深化,传统的单芯片设计模式逐渐显现出其局限性,特别是在高性能计算、人工智能、物联网(iot)等领域,对芯片性能与能耗的要求愈加苛刻。
2025-10-09 10:10:37
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