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中关村元坤智造 >> bom报价 >> GMA.3B.070.DG
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| GMA.3B.070.DG | LEMO | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
ADA4051-2ARMZ-R7
封装/规格:MSOP-8
品牌:ADI(亚德诺)
供货商:自营
编号:C160715
销售单价(含增值税)
100-999片:¥28.4500
1000-2999片:¥26.3400
3000-9999片:¥25.2900
10000片以上:¥24.2300
1圆盘有1000片
近期约售:3947片
现货库存:0片
可订货
TSV912HYDT
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:ST(意法半导体)
供货商:自营
编号:C155620
销售单价(含增值税)
100-999片:¥8.2100
1000-2999片:¥6.6700
3000-9999片:¥6.3900
10000片以上:¥6.1000
1圆盘有2500片
近期约售:3956片
现货库存:0片
可订货
SGM8532XS/TR
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:SGMICRO(圣邦微)
供货商:自营
编号:C98742
销售单价(含增值税)
100-999片:¥3.0100
1000-2999片:¥2.7800
3000-9999片:¥2.6600
10000片以上:¥2.5400
1圆盘有2500片
近期约售:3538片
现货库存:0片
可订货
随着计算需求的不断增加,传统的单核处理器架构已难以满足高性能与多任务的处理需求。为此,多核架构应运而生。在众多处理器架构中,risc-v(reduced instruction set computing - v)因其开源的本质与灵活的设计成为了近几年研究的热点。risc-v具有高度的可扩展性和模块化,能够适应多种应用场景。
2025-11-07 11:12:45
在当今科技迅速发展的时代,芯片技术的进步不断推动各类电子产品的性能提升与能效优化。作为一款高性能与低功耗兼具的旗舰产品,bes2800芯片系列的推出,不仅在技术上展示了前瞻性的创新,也为广泛的应用领域提供了强大的动力支持。
2025-11-07 10:53:45
君正T系列芯片:低功耗与高性能,助力智能安防设备升级
2025-11-07 10:32:38
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