Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> GLS27SF512-70-3C-NHE
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| GLS27SF512-70-3C-NHE | Greenliant | N/A | 100000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
AD5421BREZ-REEL7
封装/规格:HTSSOP-28
品牌:ADI(亚德诺)
供货商:自营
编号:C169543
销售单价(含增值税)
100-999片:¥78.4600
1000-2999片:¥72.6400
3000-9999片:¥69.7400
10000片以上:¥66.8300
1圆盘有1000片
近期约售:3791片
现货库存:0片
可订货
TLC5620CD
封装/规格:SOIC-14_150mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C36879
销售单价(含增值税)
100-999片:¥15.6000
1000-2999片:¥13.3700
3000-9999片:¥12.9600
10000片以上:¥12.5500
1圆盘有2500片
近期约售:4093片
现货库存:0片
可订货
DAC7750IPWPR
封装/规格:HTSSOP-24
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C114423
销售单价(含增值税)
100-999片:¥26.6000
1000-2999片:¥25.9600
3000-9999片:¥25.1000
10000片以上:¥23.8300
1圆盘有2000片
近期约售:4391片
现货库存:0片
可订货
近年来,随着电子技术的迅猛发展,集成内置遥测功能芯片在各个领域得到了广泛应用。这些芯片通常被设计用于收集、处理和传输数据,广泛应用于环境监测、医疗设备、工业控制等多个领域。
2025-11-13 11:06:41
在嵌入式系统和物联网(iot)迅猛发展的背景下,计算机模块作为关键的硬件平台,扮演着至关重要的角色。NXP-SEMICONDUCCTOS推出的新一代I.MX.95计算机模块,以其强大的性能和灵活的应用,成为当前市场上非常具有竞争力的产品。
2025-11-13 10:38:51
随着物联网(iot)技术的飞速发展,微控制器在各类智能设备中的应用变得愈发广泛。为了满足对低功耗、高性能的需求,全新推出的ra2l2微控制器以其卓越的技术参数和灵活的设计理念,成为了现代嵌入式系统开发的理想选择。
2025-11-13 10:00:31
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号
