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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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GDLP223 | TSSOP20 | TSSOP20 | 250000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
GRM31C5C1E104JA01L
封装/规格:1206
品牌:muRata(村田)
供货商:自营
编号:C97945
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.3000
1000-2999片:¥0.7500
3000-9999片:¥0.7000
10000片以上:¥0.6600
1圆盘有2000片
近期约售:3970片
现货库存:0片
可订货
CL31F106ZOHNNNE
封装/规格:1206
品牌:SAMSUNG(三星)
供货商:自营
编号:C50691
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.2984
1000-2999片:¥0.2130
3000-9999片:¥0.2040
10000片以上:¥0.1955
1圆盘有2000片
近期约售:3426片
现货库存:0片
可订货
GCM1885C1H200JA16D
封装/规格:0603
品牌:muRata(村田)
供货商:自营
编号:C126554
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.0632
1000-2999片:¥0.0378
3000-9999片:¥0.0358
10000片以上:¥0.0338
1圆盘有4000片
近期约售:3819片
现货库存:0片
可订货
近年来,随着微电子技术的不断发展与深化,传统的单芯片设计模式逐渐显现出其局限性,特别是在高性能计算、人工智能、物联网(iot)等领域,对芯片性能与能耗的要求愈加苛刻。
2025-10-09 10:10:37
随着物联网(iot)和嵌入式系统的迅猛发展,低功耗、高性能的微控制器逐渐成为了许多应用的核心组成部分。
2025-10-09 09:44:10
随着物联网(iot)和智能设备的快速发展,微控制器单元(mcu)作为越来越多高科技产品的核心组成部分,其性能、功耗和功能集成度的重要性日益凸显。
2025-10-09 09:24:16
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