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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> FFA.00.250.NTAC29
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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FFA.00.250.NTAC29 | LEMO | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
LR8K4-G
封装/规格:TO-252-2(DPAK)
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
供货商:自营
编号:C145584
销售单价(含增值税)
100-999片:¥7.0900
1000-2999片:¥6.9100
3000-9999片:¥6.8000
10000片以上:¥6.6800
1圆盘有2000片
近期约售:3569片
现货库存:0片
可订货
SPX29302T5-L/TR
封装/规格:TO-263-5
品牌:EXAR(艾科嘉)
供货商:自营
编号:C9013
销售单价(含增值税)
100-999片:¥4.6900
1000-2999片:¥3.6400
3000-9999片:¥3.4600
10000片以上:¥3.2600
1圆盘有500片
近期约售:3938片
现货库存:0片
可订货
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年10月10日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款通过AEC-Q200认证的金属化聚丙烯薄膜DC-Link电容器---MKP1848e,专为汽车、能源和工业应用等严苛环境而设计。
2025-10-13 09:50:32
2025年10月10日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90514双输入电感传感器芯片(IC)。
2025-10-13 09:18:22
在现代功率电子系统中,隔离栅极驱动器(isolated gate driver)扮演着至关重要的角色,尤其是在高功率应用中。
2025-10-11 11:04:41
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