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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
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DF2S10FS | TOSHIBA | fSC | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
50TZV47M6.3X8
封装/规格:6.3*8
品牌:rubycon(红宝石)
供货商:自营
编号:C88734
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.3000
1000-2999片:¥0.6000
3000-9999片:¥0.5600
10000片以上:¥0.5300
1圆盘有900片
近期约售:3709片
现货库存:0片
可订货
EEEFK1C101P
封装/规格:6.3*5.8
品牌:PANASONIC(松下)
供货商:自营
编号:C128532
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.7020
1000-2999片:¥0.4200
3000-9999片:¥0.3980
10000片以上:¥0.3760
1圆盘有1000片
近期约售:3335片
现货库存:0片
可订货
RVE1C470M0505
封装/规格:5*5.4
品牌:ROQANG
供货商:自营
编号:C131116
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.2470
1000-2999片:¥0.1480
3000-9999片:¥0.1410
10000片以上:¥0.1330
1圆盘有1000片
近期约售:3562片
现货库存:0片
可订货
在近几年来,随着光学技术和传感器技术的快速发展,单光子雪崩二极管(spad)、时钟分辨率转换器(tdc)以及直方图飞行时间(dtof)传感器等新型传感器得到了广泛应用
2025-09-24 09:35:15
随着科技的迅猛发展,计算需求不断升级,新一代gpu(图形处理单元)和asic(专用集成电路)芯片在市场上呈现出蓬勃发展之势。特别是在人工智能、深度学习、区块链等领域,这两种类型的芯片正在发挥着不可或缺的作用,驱动着新一轮的技术革新和产业转型。
2025-09-24 09:18:43
NVIDIA 转向 SOCAMM 2:新一代内存解决方案推动 AI 服务器能效升级,随着 AI 领域高速发展,大型模型对算力和内存带宽的需求持续攀升。
2025-09-24 08:52:53
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