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中关村元坤智造 >> bom报价 >> CSP3000B2W-YY10-DT
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| CSP3000B2W-YY10-DT | AGERE | BGA | 6000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
SI7635DP-T1-GE3
封装/规格:PowerPAK SO-8
品牌:VISHAY(威世)
供货商:自营
编号:C142568
销售单价(含增值税)
100-999片:¥11.1300
1000-2999片:¥10.8600
3000-9999片:¥10.6900
10000片以上:¥10.5200
1圆盘有2000片
近期约售:3720片
现货库存:0片
可订货
BSC026NE2LS5ATMA1
封装/规格:SON-8
品牌:Infineon(英飞凌)
供货商:自营
编号:C152643
销售单价(含增值税)
100-999片:¥7.9000
1000-2999片:¥7.7100
3000-9999片:¥7.5800
10000片以上:¥7.4500
1圆盘有5000片
近期约售:4020片
现货库存:0片
可订货
SIR640ADP-T1-GE3
封装/规格:PowerPAK SO-8
品牌:VISHAY(威世)
供货商:自营
编号:C145300
销售单价(含增值税)
100-999片:¥17.0700
1000-2999片:¥16.6700
3000-9999片:¥16.4100
10000片以上:¥16.1400
1圆盘有3000片
近期约售:3889片
现货库存:0片
可订货
单向半桥功率级集成封装(hb)器件是近年来电力电子领域的一个重要研究方向。
2026-06-18 11:32:20
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