按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> 8-1623746-6
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 8-1623746-6 | TE Connectivity/Amp Brand | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
PIC18F45K22-I/PT
封装/规格：TQFP-44_10x10x08P
-
品牌：MICROCHIP(美国微芯)
供货商：自营
编号：C68350
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥13.5300
1000-2999片：￥12.4900
3000-9999片：￥11.9700
10000片以上：￥11.4500
-
1圆盘有160片
近期约售：3657片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
ATTINY45-20MU
封装/规格：QFN-20_4x4x05P
-
品牌：MICROCHIP(美国微芯)
供货商：自营
编号：C145594
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥7.8200
1000-2999片：￥7.6200
3000-9999片：￥7.5000
10000片以上：￥7.3700
-
1圆盘有490片
近期约售：4187片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
PIC16F616-I/ST
封装/规格：TSSOP-14
-
品牌：MICROCHIP(美国微芯)
供货商：自营
编号：C9778
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥6.8000
1000-2999片：￥5.4000
3000-9999片：￥5.1400
10000片以上：￥4.8900
-
1圆盘有96片
近期约售：4092片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 全球首款HBM3TSV垂直堆叠技术
随着信息技术的飞速发展，各种应用对高带宽内存的需求不断增加。高带宽内存（high bandwidth memory, hbm）由于其优异的性能，被广泛应用于图形处理单元（gpu）、高性能计算（hpc）以及人工智能（ai）等领域。
2025-09-24 10:30:20
-
- 三维多功能无线一体式3D扫描仪EinScan Rigil
随着科技的不断进步，三维扫描技术在多个领域得到了广泛应用，尤其是在工业设计、艺术创作、医学成像、文化遗产保护等方面。einscan rigil作为一款先进的三维多功能无线一体式3d扫描仪，凭借其高精度、高效率的特性，在市场上受到了广泛关注。
2025-09-24 10:13:15
-
- SPAD、TDC和直方图技术传感器
在近几年来，随着光学技术和传感器技术的快速发展，单光子雪崩二极管（spad）、时钟分辨率转换器（tdc）以及直方图飞行时间（dtof）传感器等新型传感器得到了广泛应用
2025-09-24 09:35:15
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部