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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 2SF104B | NEC | CAN3 | 5886 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MSP430F149IPMRG4
封装/规格:LQFP-64_10x10x05P
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C7591
销售单价(含增值税)
100-999片:¥22.3300
1000-2999片:¥19.1400
3000-9999片:¥18.5500
10000片以上:¥17.9700
1圆盘有1000片
近期约售:4357片
现货库存:0片
可订货
MSP430F2232IDAR
封装/规格:TSSOP-38
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C181338
销售单价(含增值税)
100-999片:¥39.3300
1000-2999片:¥33.7100
3000-9999片:¥32.6800
10000片以上:¥31.6500
1圆盘有2000片
近期约售:3911片
现货库存:0片
可订货
MSP430F133IPM
封装/规格:LQFP-64_10x10x05P
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C8332
销售单价(含增值税)
100-999片:¥18.9000
1000-2999片:¥16.2000
3000-9999片:¥15.7000
10000片以上:¥15.2100
1圆盘有160片
近期约售:3567片
现货库存:0片
可订货
近年来,随着电子技术的迅猛发展,集成内置遥测功能芯片在各个领域得到了广泛应用。这些芯片通常被设计用于收集、处理和传输数据,广泛应用于环境监测、医疗设备、工业控制等多个领域。
2025-11-13 11:06:41
在嵌入式系统和物联网(iot)迅猛发展的背景下,计算机模块作为关键的硬件平台,扮演着至关重要的角色。NXP-SEMICONDUCCTOS推出的新一代I.MX.95计算机模块,以其强大的性能和灵活的应用,成为当前市场上非常具有竞争力的产品。
2025-11-13 10:38:51
随着物联网(iot)技术的飞速发展,微控制器在各类智能设备中的应用变得愈发广泛。为了满足对低功耗、高性能的需求,全新推出的ra2l2微控制器以其卓越的技术参数和灵活的设计理念,成为了现代嵌入式系统开发的理想选择。
2025-11-13 10:00:31
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