按元器件首字母或数字查询
Query by initial or numeric letters
BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
中关村元坤智造 >> bom报价 >> 25-CBSA-4.25X5.5X0.225
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 25-CBSA-4.25X5.5X0.225 | Leader Tech Inc. | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
热门产品推荐
-
-
-
AD623ARZ-R7
封装/规格：SOIC-8_150mil
-
品牌：ADI(亚德诺)
供货商：自营
编号：C9676
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥15.2600
1000-2999片：￥12.4000
3000-9999片：￥11.8700
10000片以上：￥11.3500
-
1圆盘有1000片
近期约售：4413片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
CLC1200IDP8
封装/规格：DIP-8
-
品牌：CADEKA
供货商：自营
编号：C27752
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥13.6000
1000-2999片：￥11.0500
3000-9999片：￥10.5800
10000片以上：￥10.1100
-
1圆盘有50片
近期约售：4053片
现货库存：0片
可订货
-
-
-
-
TP2272-SR
封装/规格：SOIC-8_150mil
-
品牌：3PEAK
供货商：自营
编号：C95871
-
销售单价（含增值税）
100-999片：￥3.1600
1000-2999片：￥2.9200
3000-9999片：￥2.6700
10000片以上：￥2.4400
-
1圆盘有4000片
近期约售：4468片
现货库存：0片
可订货
-
元坤资讯
-
- 集成内置遥测功能芯片工作原理
近年来，随着电子技术的迅猛发展，集成内置遥测功能芯片在各个领域得到了广泛应用。这些芯片通常被设计用于收集、处理和传输数据，广泛应用于环境监测、医疗设备、工业控制等多个领域。
2025-11-13 11:06:41
-
- NXP I.MX.95计算机模块参数应用
在嵌入式系统和物联网（iot）迅猛发展的背景下，计算机模块作为关键的硬件平台，扮演着至关重要的角色。NXP-SEMICONDUCCTOS推出的新一代I.MX.95计算机模块，以其强大的性能和灵活的应用，成为当前市场上非常具有竞争力的产品。
2025-11-13 10:38:51
-
- 全新超低功耗RA2L2微控制器技术参数
随着物联网（iot）技术的飞速发展，微控制器在各类智能设备中的应用变得愈发广泛。为了满足对低功耗、高性能的需求，全新推出的ra2l2微控制器以其卓越的技术参数和灵活的设计理念，成为了现代嵌入式系统开发的理想选择。
2025-11-13 10:00:31
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部