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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 24C09 | FDS | SMD | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
TLC2272AQDRQ1
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C140345
销售单价(含增值税)
100-999片:¥17.7900
1000-2999片:¥17.3700
3000-9999片:¥17.0900
10000片以上:¥16.8200
1圆盘有2500片
近期约售:4540片
现货库存:0片
可订货
MCP6V11UT-E/LT
封装/规格:SC-70-5
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
供货商:自营
编号:C144173
销售单价(含增值税)
100-999片:¥8.1400
1000-2999片:¥7.9400
3000-9999片:¥7.8100
10000片以上:¥7.6700
1圆盘有3000片
近期约售:4679片
现货库存:0片
可订货
OPA344NA/250
封装/规格:SOT-23-5
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C131974
销售单价(含增值税)
100-999片:¥10.5400
1000-2999片:¥10.2700
3000-9999片:¥10.1000
10000片以上:¥9.9300
1圆盘有250片
近期约售:6851片
现货库存:0片
可订货
近年来,随着电子技术的迅猛发展,集成内置遥测功能芯片在各个领域得到了广泛应用。这些芯片通常被设计用于收集、处理和传输数据,广泛应用于环境监测、医疗设备、工业控制等多个领域。
2025-11-13 11:06:41
在嵌入式系统和物联网(iot)迅猛发展的背景下,计算机模块作为关键的硬件平台,扮演着至关重要的角色。NXP-SEMICONDUCCTOS推出的新一代I.MX.95计算机模块,以其强大的性能和灵活的应用,成为当前市场上非常具有竞争力的产品。
2025-11-13 10:38:51
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2025-11-13 10:00:31
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