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数字智能 低碳未来

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2022-12-30 10:44:45

数字智能 低碳未来”--12月14日英飞凌将OktoberTech生态创新峰会首次带到大中华区。此次峰会不仅展示出他们如何通过微电子技术创新来推动低碳化和数字化。而且也向世界传达了实现此目标离不开生态伙伴的共同努力。而OktoberTech就是一个理想的平台。会上英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生、英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人 潘大伟 先生以及生态圈的多位嘉宾首日在绿色能源、未来出行、万物互联三个篇章中分别做了分享。

英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中表示,技术可以在一定程度上应对目前所面临的主要挑战。特别是在气候问题上,加速低碳化和数字化是治本之道,而技术可以使世界变得更安全、更宜居。他称,低碳化和数字化是英飞凌的两个主要增长动力,也呼吁中国客户及合作伙伴一起加入并推动低碳化和数字化的进程。

随后,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人 潘大伟 先生围绕“数字智能,低碳未来”的主题,介绍了大中华区的特点--生态、创新,以及目前生态圈建设成果,并阐明下一步的发展方向。

潘总回顾了,年初英飞凌大中华区生态圈大会上提出的建设“具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”的目标,和“三路并举”的发展方向,以及一年来的进展。“三路”是指:发展本土应用能力,加强为客户增加价值的能力,和建立数字化生态社区。

发展本土应用能力:在此方面,英飞凌组建了跨部门的系统专家团队,在人力和技术资源上做了整合,以创新的系统方案为客户发展赋能。代表性的案例如,基于毫米波雷达的智慧家庭IoT平台。与生态伙伴一起,结合硬件平台和软件算法,通过雷达实现了多种居家场景中的检测。再比如,基于英飞凌氮化镓(GaN)实现的高功率密度,高能效的服务器电源系统解决方案,并且该方案已在业界知名企业量产。

加强为客户增加价值的能力:潘总称,英飞凌已从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案提供商。新加入的伙伴不仅有软件算法、应用系统设计、系统集成等,同时涵盖物联网、高能效、未来出行等领域。

建立数字化生态社区:为了与用户建立更流畅的交互渠道,英飞凌在PC和移动端对网站优化了内部的业务和服务流程,并且实现个性化的用户体验。

潘总强调,除了生态,他们也十分注重创新,包括产品创新、应用创新和业务模式创新。

谈到产品创新,潘总分三个方面做了回顾。首先在半导体工艺技术和产品上,英飞凌在2018年收购了拥有碳化硅(SiC)冷切割技术的初创公司SILTECTRA,经过四年的优化和提升,从材料损耗和成本上都得到了降低,值得期望的是,预计未来同一个碳化硅晶锭产出的晶圆数量将是现在的四倍。英飞凌2022财年显示,该公司注册专利数高达1,750项,总数达到了31,250项。 并且依然把营收的13%投资于研发。其次,在新品研发方面,上一个财年,他们共发布了119项新产品和新解决方案,覆盖碳化硅、氮化镓器件,以及传统产品。另外,在推动汽车电动化、智能化的路上,英飞凌在保持全球领先的同时,也在不断创新。

在应用创新方面,英飞凌与生态伙伴紧密合作,代表性案例如,与一级供应商和国内领先的造车新势力之一共同推出了全球首款,基于USB-C/PD 的60W车内快充,和互动娱乐系统,并成功应用到一款新型的SUV之中。

在业务模式创新方面,潘总肯定了他们“产、学、研、用”的合作方式。并表示,在过去一年与大学有10个项目同时进行,并且有些已进入了商业化阶段。举个例子,与浙江大学合作研发的一款11KW全碳化硅双向车载充电机参考方案,已取得了优异的成果,被汽车产业链以及知名公司采用,并且实现量产。潘总补充说,英飞凌也会随着市场需求的变化,而创新其业务模式,来适应市场。

 


标签: 芯片 智能 未来 

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