首页>>客户案例>>从最新元器件分销商库存走势看半导体发展趋势

从最新元器件分销商库存走势看半导体发展趋势

阅读量:372

分享:
2023-05-29 10:46:11

前期我们从原厂角度系统梳理了当前库存最新变化,此次从分销商的角度看当前最新元器件行业库存现状及未来走势。

根据国内外22家已上市的头部元器件分销商财报梳理,2021Q4至今,22家头部分销商平均库存呈现出快速上升态势,并且去年底以来库存增加较为明显,显示当前全球电子元器件产业处于库存调整高峰期。

从已披露2023Q1财报的13家分销商数据分析,全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天(约3.7个月),是近十年来的历史峰值,远远超过1.1-1.5个月(33-45天)的常规库存水位线,显示当前终端供过于求已逐渐扩大,行业存在较大优化空间,业内从业者需要谨慎关注其中的风险。

从主要的13家分销商存货周期平均环比增速来看,可以看到2022Q1和2023Q1是库存上升较快的时间节点,一定情况下反映出2022Q1业内已出现库存调整的信号,以消费电子为代表的终端需求低迷是引起当时市场波动的首要因素。回到当前的时间节点,除电动汽车、光伏及储能等新能源产业外,包括消费电子低迷、燃油车库存积压、工控需求偏弱、服务器下行及5G通信建设放缓等等需求“负面”因素叠加影响下,2023 Q1元器件分销商库存创下历史新高。

综上,结合当前元器件供应链上下游最新发展态势,参考半导体周期性规律,元器件分销行业相较于下游库存调整有一定迟滞性,2023年上半年或是行业进入库存去化的高峰期。和上游原厂和下游终端厂商相比,元器件分销行业厂商库存周期普遍相对可控,反映出在行业震荡期中利润微薄的分销厂商敏感性较高。


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-F207ZG

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F207ZG

    封装/规格:开发板我要选购

  • 合泰原装M1001D 合泰仿真器e-ICE 母板

    品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    合泰原装M1001D合泰仿真器e-ICE母板

    封装/规格:仿真器我要选购

  • GP2Y0E03

    品牌:SHARP(夏普)

    GP2Y0E03

    封装/规格:模块我要选购

  • RSM485PCT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485PCT

    封装/规格:SIP我要选购

  • SB612

    品牌:森霸

    人体红外感应模块SB612

    封装/规格:模块我要选购