SMT工艺中影响锡膏印刷的主要原因有哪些？

影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确的锡膏、钢网，并结合最合适的印刷机参数设定，能使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化，介绍一下大概有哪些原因：

影响锡膏粘度的因素：

1.  锡膏合金粉末含量对粘度的影响——锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；

2.  锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响——颗粒度增大时粘度会降低；

Ø  细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采取小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。

Ø  小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。

Ø  小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面面积大的易被氧化。

3.  温度对锡膏粘度的影响：温度升高，粘度下降，印刷的最佳环境温度为23±3℃；

4.  剪切速率对锡膏粘度的影响：剪切速率增加粘度下降。 

锡膏的有效期限及保存与使用环境：

Ø  一般锡膏在未开盖状态下，0-10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完； 

Ø  锡膏的使用环境是：要求SMT室的温度为20-26℃，湿度为40-60%；

Ø  未开盖锡膏，在环境温度湿度条件下保存时间≤48小时；

Ø  开盖后锡膏，在环境温度湿度条件下的放置时间≤18小时；

Ø  在钢网上的使用时间≤12小时；

Ø  印刷后锡膏在线上停留时间≤2小时；

Ø  开罐后至回流焊前的时间≤18小时。

焊膏印刷是保证SMT贴片加工质量的关键工序。据统计，在保证印刷电路板设计规格、元器件和印刷电路板质量的前提下，约60% ~ 709%的质量问题是由SMT贴片加工和印刷过程引起的。SMT贴片加工中使用的焊膏量应均均匀一致。焊膏应清晰，相邻图形不应尽可能粘在一起。焊膏图案和焊盘图案应一致，尽量不要错位。

在正常情况下，焊盘上每单位面积的焊膏的量应该是大约0.8 mg/mm3，对棋子间距部件，并且应该是大约0.5mgmm2。刷在SMT贴片加工基板上的焊膏可以允许与期望的重量值相比具有一定的偏差。至于覆盖每个焊盘的焊膏面积，应该在75%以上。采用免清洗技术时，要求焊膏完全位于焊盘上，无铅焊膏完全覆盖焊盘。