2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。报告期内，TSMC、三星、联电、中芯国际等代工厂都出现了业绩的增长。

报告指出，由于网络、数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别）的 IC 的先进处理器的强劲需求系统，该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元，增长 23%，与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是，2017 年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的有机市场增长。

IC insights预计今年的全球芯片代工总销售额将首次超过 1000 亿美元大关，并继续以 11.6% 的强劲年均增长率增长，到 2025 年芯片总代工销售额预计将达到 1512 亿美元。

预计今年芯片纯代工市场将强劲增长 24%，达到 871 亿美元，超过去年芯片纯代工市场 23% 的增长。预计到 2025 年，芯片纯代工市场将增长至 1251 亿美元，导致 5 年（2020-2025 年）复合年增长率为 12.2%，占 2025 年代工总销售额的 82.7%，而 2021 年为 81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。

外部销售的动力主要来自大客户的订单，比如由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。IC Insights 预计，今年 IDM 代工市场将增长 18%，达到 201 亿美元。预计 2025 年 IDM 代工市场将增至 261 亿美元，5 年复合年增长率为 9.0%。

英特尔已经表明，它打算在未来几年兴建 IDM 代工厂引起更大的轰动。英特尔在 10 纳米以下工艺技术落后于台积电和三星之后，于 2021 年 3 月启动了“IDM 2.0”计划，以扭转其 IC 制造的局面。

英特尔计划更多地利用第三方代工厂来获得最先进的工艺技术，同时还将自己转变为合同制造（代工厂）服务的主要供应商。

本文资料来自IC insights网站，编辑翻译整理。