积电仍要依赖上游半导体设备供应商的支撑

在芯片代工领域，台积电占据主导地位，全球92%的高端芯片都由台积电制造。在下一代工艺节点研制上，台积电也跑在业界前列，计划于2022年下半年实现3nm芯片量产。

如今，台积电已成为全球最重要的半导体公司。不过，台积电地位虽然显赫，但还没有到独步整个芯片行业的地步，台积电仍要依赖上游半导体设备供应商的支撑。

日前，美国半导体设备巨头应用材料亮出的一款全新设备，能帮助台积电突破3nm制程，也能卡住台积电的脖子。

应用材料作为全球第一大半导体设备公司，在第一的位置上已经坐了20年，实力相当雄厚。应用材料的产品线包括晶圆检测设备、刻蚀机、离子注入机等等，产品线全球最为齐全。

台积电所需的诸多半导体设备，都依赖于应用材料。日前，应用材料亮出的名为Endura Copper Barrier Seed IMS的新设备，更是对台积电攻克3nm制程有重要作用。

据了解，该设备集ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程与计量这七大工艺于一体，操作更加简洁，能带来更高的生产效率，有效降低生产成本。

更重要的是，该设备可用于3nm工艺，解决随晶体管缩小而来的能耗增长问题。

晶体管越小，逻辑芯片布线也就愈发困难。最直接的体现便是，随着导线的缩小，受到的电子也愈来愈大。据了解，从7nm微缩至3nm会使得电阻增长10倍。而这使得芯片功耗增加，影响芯片的性能。

Endura Copper Barrier Seed IMS能够解决这一问题，降低50%的电阻，让实现3nm芯片的可能性更进一步。

由此可见，Endura Copper Barrier Seed IMS在下一代先进制程中的重要性，丝毫不亚于光刻机。二者均为高端芯片生产过程中，不可或缺的关键设备。

不难看出，以应用材料为首的美国半导体企业，不仅能轻松卡住台积电的脖子，卡住全球芯片产业也不在话下。由此，美国形成在全球半导体领域难以撼动的主导地位，掌握最高话语权。

也正是如此，台积电不得不屈服于美芯片禁令，拒绝为华为代工。

这给中国芯片产业敲响了警钟。我国必须要将核心技术掌握在自己的手中，才能不会轻易被外部环境所影响，保证国产芯片的安全。为此，许多中国企业已经在努力中，期待它们传来更多的好消息。